Решение для жидкостного охлаждения ЦОД и AI-нагрузок

Решения Gerchamp Bluearth Liquid Cooling Solutions разработаны для высокоплотных стоек в инфраструктурах, готовых к AI, и для HPC-нагрузок.

Благодаря комплексному портфелю блоков распределения хладагента (CDU) и контейнеров прямого жидкостного охлаждения (DLCC) мы поставляем высокоплотную, энергоэффективную и быстроразвертываемую инфраструктуру для основных потребностей мировых ЦОД, а также для будущих сверхплотных вычислительных сред.

Плотность стоек растет, GPU-нагрузки увеличиваются, и ЦОД переходят от традиционного воздушного охлаждения к жидкостным или гибридным системам, чтобы преодолеть тепловые ограничения.

Быстрый рост искусственного интеллекта (AI), облачных сервисов и высокоплотных вычислительных центров (HPC) приводит к тому, что традиционные системы воздушного охлаждения достигают своих физических пределов.

Удельная мощность стоек выросла с традиционных 6 кВт до 100–200 кВт на стойку для AI-кластеров, тогда как возможности воздушного охлаждения ограничены 40–50 кВт на стойку. Чтобы решить растущие тепловые задачи, жидкостное охлаждение стало ключевым решением для ЦОД нового поколения: оно обеспечивает значительно более высокую эффективность отвода тепла и позволяет достигать PUE на уровне 1,05–1,1. Такой переход также помогает снизить энергопотребление, повысить надежность чипов и поддержать цели устойчивого развития ЦОД.