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title: "データセンター向け液冷ソリューション"
description: "AI・HPC向け高密度データセンターに対応するCDU/DLCC液冷基盤を紹介。低PUE、高効率冷却、迅速な導入で次世代インフラを支えます。"
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データセンターとAIワークロード向け液冷ソリューション

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データセンターとAIワークロード向け液冷ソリューション

データセンター

概要

未来を見据えた液冷技術

Gerchampの**Bluearth液冷ソリューション**は、AI対応インフラおよびHPCワークロードにおける高密度ラック向けに設計されています。

Coolant Distribution Unit（CDU）とDirect Liquid Cooling Container（DLCC）の包括的なポートフォリオにより、現在の世界的なデータセンターの主流ニーズから、将来の超高密度コンピューティング環境まで対応する、高密度・高エネルギー効率・迅速導入が可能なインフラを提供します。

***ラック密度の上昇、GPUワークロードの増加により、データセンターは熱的な制約を克服するため、従来の空冷型データセンターから液冷またはハイブリッドシステムへ移行しつつあります。***

人工知能（AI）、クラウドサービス、高密度コンピューティング（HPC）データセンターの急速な成長に伴い、従来の空冷システムは物理的な限界に達しつつあります。  

ラック電力密度は従来の6kWから、AIクラスターではラックあたり100〜200kWへと高まっている一方、空冷システムはラックあたり40〜50kWが限界です。こうした熱課題の拡大に対応するため、液冷は次世代データセンターの重要なソリューションとなっており、はるかに高い放熱効率を実現し、1.05〜1.1という低いPUEレベルを可能にします。この移行は、消費電力の削減、チップ信頼性の向上、データセンターのサステナビリティ目標の達成にも貢献します。

Gerchamp Bluearth液冷ソリューションがデータセンターに選ばれる理由

AI・HPCワークロード向け高密度冷却

AIサーバー、HPCシステム、先進コンピューティング用途に向けた直接液冷技術により、150kWから2700 kWまでの高密度ラックをサポートします。

低PUEを実現する高エネルギー効率

米国、欧州、シンガポール、マレーシアなどの市場における高効率データセンター要件に対応し、PUEは最小1.05を実現します。

柔軟かつ迅速な導入

ラック内、列内、液対液（L2L）、液対空気（L2A）、コンテナ型ソリューションを含むモジュール設計により、多様なデータセンターアーキテクチャにおいて迅速な実装と柔軟な拡張を可能にします。

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